Karakteristik Pelepasan Hara N Pupuk yang Terlapisi Lateks-Chitosan
on
Authors:
M. Moh. Hamzah, K. K. Eryanti, A. S. Hidayat, F. F. Kurniawati
Abstract:
“Pupuk merupakan salah satu industri prioritas bagi pertanian dan berkontribusi 15 hingga 30 % dalam struktur biaya usaha pertanian padi. Pada penggunaan pupuk di lapangan masih banyak kehilangan unsur hara pada waktu pemupukan di lapangan (sawah) sehingga efisiensi penggunaan pupuk berkurang. Pengembangan dan inovasi teknologi produk pupuk pertanian yang efisien pada saat ini salah satunya adalah memodifikasi pupuk dengan cara pelapisan pada permukaan granul pupuk. Dalam penelitian ini lateks-chitosan digunakan sebagai inhibitor nitrifikasi. Secara umum penelitian suatu bahan melibatkan karakterisasi dengan metoda SEM untuk mengetahui karakteristik mikrografis bahan lateks-chitosan. Lapisan lateks-chitosan mampu memperkuat struktur butiran pupuk saat diuji perendaman dalam air selama 6 bulan. Lapisan tipis lateks-chitosan sebagai inhibitor nitrifikasi pada produk pupuk pertanian memiliki ketebalan sekitar 84,50 - 197,7 ?m dan diameter pori sekitar 2,88 - 4,16 ?m. Jumlah pelepasan hara N pupuk granul NPK 16-16-16 chitosan dilapisi lebih tinggi dari kitosan lateks chitosan.”
Keywords
Keyword Not Available
Downloads:
Download data is not yet available.
References
References Not Available
PDF:
https://jurnal.harianregional.com/jchem/full-37343
Published
2018-01-15
How To Cite
HAMZAH, M. Moh. et al. Karakteristik Pelepasan Hara N Pupuk yang Terlapisi Lateks-Chitosan.Jurnal Kimia (Journal of Chemistry), [S.l.], p. 79-86, jan. 2018. ISSN 2599-2740. Available at: https://jurnal.harianregional.com/jchem/id-37343. Date accessed: 28 Aug. 2025. doi:https://doi.org/10.24843/JCHEM.2018.v12.i01.p15.
Citation Format
ABNT, APA, BibTeX, CBE, EndNote - EndNote format (Macintosh & Windows), MLA, ProCite - RIS format (Macintosh & Windows), RefWorks, Reference Manager - RIS format (Windows only), Turabian
Issue
Vol. 12 No.1 Januari 2018
Section
Articles
Copyright
This work is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License
Discussion and feedback